Kontaktverzinnung für die Leiterplattenfertigung

Die Kontaktverzinnung EC iCORE 900 ist ein 2stufiges Verfahren zur stromlosen Zinnabscheidung durch Ladungsaustausch auf Kupfer und Kupferlegierungen.
In der Leiterplattenindustrie wird sie zum Aufbau einer dichten, gleichmäßigen, seidenmatten und sehr gut lötbaren Zinnschicht verwendet. Das Verfahren baut zuverlässig helle Zinnschichtdicken von >1µm auf und ist vertikal sowie horizontal anwendbar. Die abgeschiedenen Schichten sind unter den bekannten Lagerbedingungen 12 Monate lagerfähig.

Eine geringe Viskosität, optimale Benetzung, geringe Oberflächenspannung, und feinste Strukturen zeichnen dieses Verfahren aus. Die höchst zuverlässigen Lötverbindungen zeigen einen sehr hochwertigen Solder-Joint (Lötverbindung).
Die Planarität der Abscheidung macht das Verfahren besonders geeignet für die Verwendung/Verarbeitung von BGA‘s (Fine Pitch) oder µBGA’s.

Systemprofil

  • Einheitliche, seidenmatte und planare Abscheidung für Fine-Pitch BGA oder µBGA Bestückung
  • RoHS/konform da bleifrei
  • Hohe Stabilität gegenüber Verunreinigungen
  • Whiskerunterdrückt
  • Geringe Viskosität für optimale Benetzung
  • Stabilisiert gegen die Bildung von Sn(4+)
  • Sehr gute Lötstopplack-Verträglichkeit

Anwendungsprofil

  • Horizontal und vertikal anwendbar
  • Alle Komponenten analysierbar
  • Geringe Arbeitstemperatur
  • Sehr gute Spülbarkeit

EC SN-iCORE 900 – Chemische Verzinnung

Die Kontaktverzinnung EC iCORE 900 ist ein Verfahren zur stromlosen Zinnabscheidung mittels Ladungsaustausch auf Kupfer, Kupferlegierungen und Bleioberflächen. Somit eignet sie sich auch zum Aufhellen von Blei- oder Bleizinn-Überzügen. Auf Kupferoberflächen werden bei 58°Celsius Arbeitstemperatur helle, glatte Zinnschichten von etwa 0,3–1,5 µm Schichtdicke abgeschieden, die eine Lötbarkeit auch nach dem Tempern (z. B. 4 Stunden bei 155°C) ermöglichen. Die Abscheidung ist RoHS/konform.

Weitere Endoberflächen