OSP-Verfahren für die Leiterplattenfertigung

Bei der GLICOAT®-Serie handelt es sich um ein einstufiges OSP-Verfahren (Organic Solder Preservative) für die Leiterplattenfertigung. GLICOAT® erzeugt durch chemische Reaktion des aktiven Bestandteils, ein substituiertes Imidazolderivat, mit Kupfer eine einheitliche, sehr dünne und transparente organische Beschichtung auf Kupferflächen und in Durchgangsbohrungen von Leiterplatten. Die Oberfläche ist für die bleifreie Bestückung und mehrfaches Löten geeignet.

GLICOAT®-Beschichtungen haben eine exzellente Hitzebeständigkeit, sind planar und kompatibel mit „Non-Clean Soldering Fluxern“ und bleifreien Lötpasten. Somit eignen sie sich optimal für den Einsatz bei Leiterplatten mit SMD-Technik sowie als Alternative zu HAL und anderen Endoberflächen. GLICOAT® kann horizontal und vertikal aufgebracht werden und ist besonders umweltfreundlich.

Systemprofil

  • Einheitliche, seidenmatte und planare Abscheidung für Fine-Pitch-BGA oder µBGA-Bestückung
  • RoHS-konform, da bleifrei
  • Hohe Stabilität gegenüber Verunreinigungen
  • Whiskerunterdrückt
  • Geringe Viskosität für optimale Benetzung
  • Stabilisiert gegen die Bildung von Sn(4+)
  • Sehr gute Lötstopplack-Verträglichkeit

Anwendungsprofil

  • Horizontal und vertikal anwendbar
  • Alle Komponenten analysierbar
  • Geringe Arbeitstemperatur
  • Sehr gute Spülbarkeit

OSP (Organic solder preservative)

GLICOAT® (OSP) erzeugt eine einheitliche, sehr dünne, transparente und lötbare organische Beschichtung auf Kupferflächen und in Durchgangsbohrungen von Leiterplatten. Je nach Anwendung sind verschiedene Varianten verfügbar.

Weitere Endoberflächen