Baskı devre kartları imalatı için lehim maskesi ve direnç ön temizliği

GLIBRITE GB-4300R40, hidrojen peroksit ve sülfürik asit bazlı mikro aşındırıcıları için bir katkı maddesidir. IC substratlarının imalatı ve HF uygulaması için geliştirilmiştir. Lehim maskesi ile kaplamadan önce, kuru veya sıvı direnç maddesi, bu çalışma solüsyonu bakır yüzeylerin pürüzleştirilmesi için kullanılır. Glibrite, sonraki direnç maddesi veya lehim maskesi kaplaması için, çok düşük bir aşındırma hızında optimal bir astar üretir.

Sistem profili

  • Düşük aşındırma oranı (<1 µm)
  • Lehim maskesi ve direnç ön temizliği için kullanılabilir
  • Kaplama bakırın yanı sıra bakır tabanı üzerinde de etkilidir
  • Optimize edilmiş yüzey fiziksel biçimi sayesinde HF uyumlu (Skin Effect)
  • Geliştirilebilir olduğu için ince yapılar oluşturulabilir (kilitlenmez)
  • Yüksek bakır emilimi (> 40 g/l)
  • Peroksit sülfürik sistemi
  • Formik asit ve asetik asit içermez
  • Tane sınırı aşındırması söz konusu değildir
  • 2 dozaj bileşeni
  • Rahatsız edici klorür iyonlarını bağlamak için katkı maddesi

Uygulama profili

  • Tüm bileşenler analiz edilebilir

GLIBRITE GB-4300R40 – Microetch-Additiv

GLIBRITE GB-4300R40, hidrojen peroksit ve sülfürik asit bazlı mikro aşındırıcıları için bir katkı maddesidir. Lehim maskesi ve dirençli maddelerle kaplamadan önce, bakır yüzeylerin pürüzleştirilmesi için kullanılır. Mikro aşındırıcılar, çok düşük bir aşındırma oranında sonraki direnç maddesi veya lehim maskesi kaplamaları için optimal bir astar oluşturur.

GLIBRITE TU – GLIBRITE-Doz solüsyonu

EC GLIBRITE ACCelerator – Klorür bağlayıcı